I proto je XPG lídrem v oboru díky aplikaci technologie tepelného povlaku PCB (desky plošných spojů) na přetaktované paměti, čímž efektivně snižuje teploty o více než 10 %. Tato nová technologie tepelného potažení PCB bude ve druhém čtvrtletí zavedena u špičkových přetaktovatelných herních pamětí DDR5 s taktovací rychlostí 8000 MT/s nebo vyšší, aby byl zajištěn stabilní a efektivní provoz této kategorie pamětí.
Rozptyl tepla na deskách plošných spojů (PCB) využívá technologii, která integruje vedení tepla, vyzařování tepla a izolaci do optimalizované pájecí masky, která nejen izoluje, ale také rozptyluje a vede teplo k dosažení vynikajícího chladícího efektu. Ve srovnání s běžnými chladiči přetaktovaných herních pamětí DDR5 se díky tepelnému vyzařování a účinkům rozptylu tepla této povrchové úpravy výrazně zvětšuje plocha rozptylu a účinnost, což zpomaluje tvorbu tepla při vysokých taktovacích rychlostech. Testy v reálném prostředí prokazují snížení teploty o 8,5 °C u přetaktovaných pamětí DDR5 s technologií PCB s povlakem rozptylujícím teplo ve srovnání se standardními přetaktovanými pamětmi a zvýšenou účinnost rozptylu tepla o 10,8 %. Uživatelé si mohou užívat extrémního přetaktování při zachování vysokého výkonu, a splnit tak všechny výzvy bez kompromisů.
Společnost ADATA Technology jako přední značka pamětí pokračuje ve snaze o inovace a průlomové objevy. V reakci na nástup počítačů s umělou inteligencí se rychlost stala běžným cílem trhu, a proto se problémy s teplotou, které se rodí z vysokého výkonu, staly společnou výzvou pro všechny. Značka XPG upřednostnila aplikaci nejnovější technologie tepelného povlaku na přetaktované herní paměti DDR5 pracující rychlostí 8000 MT/s nebo vyšší, včetně nových paměťových modulů řady LANCER NEON RGB a populární řady LANCER RGB, které by měly být uvedeny na trh ve druhém čtvrtletí a oficiálně představeny na veletrhu Computex 2024.
Zveřejněno: 10. 03. 2024