Nový čipset bude společností MediaTek oficiálně odhalen ve čtvrtém kvartále letošního roku, nicméně jeho detaily se na internetu objevily již nyní. Očekává se, že by čipset, který v portfoliu nahradí aktuální vlajkovou loď značky Dimensity 9300, mohl být vybaven jedním CPU jádrem Cortex-X5 Prime, čtyřmi jádry Cortex-X4 Prime a čtyřmi výkonnostními jádry Cortex-A720.
Čipset MediaTek Dimensity 9400 by mohl podporovat operační paměť typu LPDDR5T RAM, která je zásadní pro AI operace přímo na zařízeních. Novinka se bude vyrábět 3nm výrobním procesem na technologiích společnosti TSMC. Na těch už svůj čipset Snapdragon 8 Gen 4 vyrábí také konkurenční Qualcomm. Sériová výroba čipsetů MediaTek právě na 3nm technologickém řešení TSMC by se měla rozjet ještě v průběhu letošního roku. Oficiální informace týkající se čipsetu Dimensity 9400 můžeme očekávat někdy ve čtvrtém kvartále 2024.
Zveřejněno: 02. 02. 2024