Nový čipset bude společností MediaTek oficiálně odhalen ve čtvrtém kvartále letošního roku, nicméně jeho detaily se na internetu objevily již nyní. Očekává se, že by čipset, který v portfoliu nahradí aktuální vlajkovou loď značky Dimensity 9300, mohl být vybaven jedním CPU jádrem Cortex-X5 Prime, čtyřmi jádry Cortex-X4 Prime a čtyřmi výkonnostními jádry Cortex-A720.
Čipset MediaTek Dimensity 9400 by mohl podporovat operační paměť typu LPDDR5T RAM, která je zásadní pro AI operace přímo na zařízeních. Novinka se bude vyrábět 3nm výrobním procesem na technologiích společnosti TSMC. Na těch už svůj čipset Snapdragon 8 Gen 4 vyrábí také konkurenční Qualcomm. Sériová výroba čipsetů MediaTek právě na 3nm technologickém řešení TSMC by se měla rozjet ještě v průběhu letošního roku. Oficiální informace týkající se čipsetu Dimensity 9400 můžeme očekávat někdy ve čtvrtém kvartále 2024.
Zveřejněno: 02. 02. 2024
ViewSonic uvádí řadu laserových projektorů s vysokou svítivostí až 8500 ANSI lm pro velké prostory
Společnost CyberPower představuje nového servisního partnera pro Českou republiku a Slovensko
QNAP představuje nákladově efektivní 10Gb stolní zařízení NAS TS-432X/TS-632X
QNAP 100GbE switch QSW-M7308R-4X přechází na správu L3 Lite
Kalové čerpadlo vybírejte podle typu čerpané vody
TP-Link představuje vysokorychlostní WiFi 7 přístupové body Omada pro podnikové sítě